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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化
电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字（HSD）电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而，电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多
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【独家分享】台湾PCB产业预期：2023年Q1与年度整体展望
从台湾 PCB几个主要终端市场观察： 在智能手机部分， 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常， 上一季影响的销售可望在本季释放， 加上三星的旗舰 ...查看更多
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KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌，继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多
可与世界杯相媲美的 2022年度ICT圣诞研讨会
尽管世界杯小组赛中英国对阵威尔士的足球赛可能分散了人们的一些注意力，但还是有一群热情洋溢的PCB爱好者相聚在了英国梅里登，参加电路技术协会举办的圣诞研讨会。人们迫切期待利用这次线下机会与老朋友相聚，同 ...查看更多
